隆扬电子近期接受投资者调研时称，依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力，公司复合铜箔产能将阶梯式释放，以灵活满足市场需求。其中，首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设，合计建设周期为4年，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔38亿m2的产能规模。公司目前量产线建设中，尚未达到中试阶段。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创隆扬电子：公司复合铜箔量产线建设中，尚未达到中试阶段
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隆扬电子近期接受投资者调研时称，依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力，公司复合铜箔产能将阶梯式释放，以灵活满足市场需求。其中，首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设，合计建设周期为4年，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔38亿m2的产能规模。公司目前量产线建设中，尚未达到中试阶段。
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