安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段

11-24 游戏 投稿:雪雅
2023-11-19 17:00:46

安集科技近期接受投资者调研时称,公司致力于建立电化学镀技术平台,开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂,覆盖全产品类。目前公司研发产品已覆盖多种电镀液及添加剂产品,并有多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。

声明:生活头条网所有作品(图文、音视频)均由用户自行上传分享,仅供网友学习交流。若您的权利被侵害,请联系admin@gdcyjd.com