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必读要闻一：苹果MR头显下月量产，这一细分领域受益Vision Pro带来的产业趋势
有媒体从多家消费电子供应链公司的核心人士处获悉：苹果公司将在今年12月正式量产第一代MR（混合现实）产品Vision Pro，首批备货40万台左右，2024年的销量目标是100万台，第三年达到1000万台。记者经过调查统计发现，跟此前iPhone15系列产品的内地零部件占比低不同，苹果Vision Pro中国内地供应链比例已经大幅度提高至60%左右。
民生证券研报指出，显示方案看，Vision Pro所使用的MicroOLED，单眼像素高达2300万，效果超4K，引领新一轮XR显示硬件创新。硅基OLED（MicroOLED）是一种在单晶硅片上制备主动发光型OLED器件的新型显示技术，其相比OLED主要的特点是以单晶硅材料为基板，用标准的CMOS工艺在单晶硅衬底上制作驱动电路。与LCD和OLED相比，MicroOLED具备高像素密度、轻薄、低功耗等显著优势。中银国际认为，硅基OLED产品有望受益Vision Pro带动的产业趋势，未来空间较大。
必读要闻二：韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案
据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。
先进封装涵盖多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
必读要闻三：华为问界新M7大定突破10万台
据AITO汽车微信号发布，上市两个半月，问界新M7累计大定突破10万台！以月销超3万的成绩再次刷新“问界速度”！余承东也在微博表示，鸿蒙智行是目前华为与车企合作最全面、最紧密以及最深入的模式，有最先进的华为智能汽车创新技术加持，智能体验最优。赛力斯是鸿蒙智行模式里合作最早、合作最深的车企伙伴，华为将继续与赛力斯一起，为消费者带来更多、更好的产品和服务。
华泰证券认为，华为科技能力强大，其智选车模式可更好发挥华为品牌和销售渠道的优势，并在问界上已验证跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行业层面的L3智能化加速演进、企业层面的智选模式跑通、新车密集上市催化不断等多重利好下，华为产业链有望获业绩增量和估值溢价的双重收益。
必读要闻四：NAND芯片现货本月涨近3成，存储行业有望迎拐点
双十一多数终端产品销售平淡，但在内存三大原厂包括三星、SK海力士及美光大幅减产、控制产出下，内存现货价涨势持续。其中，NAND因亏损较严重，涨幅较为明显。依据InSpectrum最新报价显示，在DRAM现货报价方面，4Gb和8Gb DDR4近一周报价持平，近一月报价分别上涨3.03%和上涨1.97%。在NAND Flash现货价方面，256Gb和512Gb TLC Flash周报价，分别为持平和上涨4.12%，月报价分别涨15.25%和上涨27.78%。产业界人士认为，目前存储器报价涨势，主要有赖于供应商的减产，但伴随手机、PC及服务器三大终端需求缓步复苏，将有助于存储器产业供需结构和产业库存改善。
南京证券发布研报称，从国内半导体需求的周期反转顺序来看，射频>存储、CIS>模拟>功率，目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平，接下来需求反转会轮动到存储板块，目前存储板块近期已经出现涨价现象。随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。
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