三星将于明年1月份在旧金山举行GalaxyUnpack活动

10-31 手机 投稿:裘娇然

10月13日消息,据媒体报道,三星将于明年1月份在旧金山举行GalaxyUnpack活动,正式发布GalaxyS24系列。

据悉,GalaxyS24系列包含GalaxyS24、GalaxyS24+和GalaxyS24Ultra,其中GalaxyS24是小屏机型,屏幕尺寸是6.2英寸,机身宽度从上代的70.9mm缩窄至70.6mm,厚度为7.6mm,单手操作毫无压力。

核心配置上,GalaxyS24采用FHD+全面屏,搭载高通骁龙8Gen3移动平台,前置1200万像素,后置5000万主摄、1200万超广角和1000万长焦,电池是4000毫安时,支持25W有线闪充,支持IP68。

值得注意的是,三星GalaxyS24搭载的骁龙8Gen3是高配版本,CPU主频达到了3.30GHz,这将是性能最为强悍的小屏旗舰。

另外,GalaxyS24还将在部分市场发售Exynos版本,搭载的是Exynos2400芯片。目前GalaxyS24系列已经获得3C认证,值得期待。

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