【AI硬件处理走向3D】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！
1、据科技日报，英国牛津大学的研究人员与德国明斯特大学、海德堡大学和荷兰埃克塞特大学的合作者19日在《自然·光子学》杂志上发表论文，报告了他们开发的集成光子电子硬件。
2、该硬件能够大幅处理三维（3D）数据，提高人工智能（AI）任务的数据处理并行性。
以上就是关于【AI硬件处理走向3D】的相关消息了，希望对大家有所帮助！
AI硬件处理走向3D 具体是什么情况呢
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