使用手工焊接时,烙铁的温度及焊接时间是多少？

答：1、焊接时间：

2s/点最佳，最好不要超过3s/点。

2、焊接温度：

（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

（2）、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。

（3）、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

（4）、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内。

（5）、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。

（6）、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。

按照确定的焊接工艺规程，由具备焊接资格的人员对焊接试板的焊缝进行焊接，焊接以后再按国家标准规定做好该焊缝的拉伸、冲击试验，通过专用的拉伸试验机和冲击试验机测试其性能。如果各项实测的性能指标均符合规定要求，则将该焊接工艺确定为《焊接工艺评定》资料。

以后，只要是同样材料、同样焊缝尺寸和结构型式，由具备焊接资格的人员采用《焊接工艺评定》规定进行焊接，上述性能试验数据就可以作为该焊缝的强度。

所以，《焊接工艺评定》是十分重要的资料，必须在施焊前完成。没有《焊接工艺评定》，就不能保证焊缝的强度。

环境温度低于0℃是不允许焊接的，如果要焊接，需要预热到至少15℃以上的。

不同的焊接对气温环境的适应是不同的。这个说起来很复杂的，不是简单的一个数据就可以回答的。如所焊接的材质、厚度、焊接件的种类、要求、焊接设备等等。

其工作原理是：通过常用的220V或380V电压，通过电焊机里的变压器降低电压，增强电流，并使电能产生巨大的电弧热量融化焊条和钢铁，而焊条熔融使钢铁之间的融合性更高。

所有金属都可以焊接，能够实现的焊接温度是100摄氏度到1000摄氏度，和焊接的材料最小尺寸0.3毫米

车刀焊接靠眼睛，以及手感，以铁的颜色为参照，暗红为500度，鲜红为800.正黄色为1000.，浅黄及白色一已经接近熔点。一般车刀焊接以正黄色，时熔化铜为宜。而这一切的掌握，必须实践操作，来寻找手感，多说无用。

焊接硬质合金刀片在温度上1000度左右，高了硬质合金刀片容易开裂，底了钎焊不化。

1、钢管焊接最牢固的程度是焊缝强度大于或等于母材强度。

2、要做到钢管焊接最牢固，焊缝必须没有任何缺陷，焊缝断面面积不能小于母材的断面面积。焊缝不能缺肉、咬边。单面焊接的焊口要做到单面焊接两面成形。

3、 管子材料若是高强度合金钢，包括耐温、耐压、耐磨、耐低温的合金钢钢管，要在焊接工艺上着重落实防止由于焊接高温作业产生马氏体组织，出现裂缝的倾向。尽量减少焊接过程中摆动，最后一道焊缝的排列尽可能对热影响区有退火作用。焊后缓冷，采取用石棉布等盖上等措施。

4、焊接工艺上一般要求是，焊条要选择好，并且按规定焙烘干燥，焊工使用的焊条保证合格，焊缝两边对口，焊前要去油、去水、去锈、去杂物，清洁干净。焊接电流要选择合理，焊工操作要符合规程。

5、为了保证管子的焊接质量，对焊工要培训和考试，合格上岗。

34℃

无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。

在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,无铅焊接温度比有铅高,更容易PCB的热变形,冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。

无铅工艺要求PCB耐热性好，较高的玻璃化转变温度Tg，低热膨胀系数，低成本。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了

焊接温度是60W 250度左右。 2电路板：电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔。

cpu焊接温度差不多100度左右。

电焊时，焊点的最高温度在6000～8000℃左右。电焊是材料连接加工中的一种经济、适用、技术先进的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。

因为铝的熔点大约应该在800度左右。那么我们在预热的时候一定要在这个温度之下，那么这个温度的话因为是钢轨，那么大约的温度应该在300度到200度就可以了。

铝热熔焊是一种用化学反应热作为热源的焊接方法。用化学反应热作为热源的焊接方法。焊接时，预先把待焊两工件的端头固定在铸型内，然后把铝粉和氧化铁粉混合物（称铝热剂）放在坩埚内加热，使之发生还原放热反应，液态金属流入接头空隙，形成焊缝金属，熔渣则浮在表面上。