TiN是导体还是半导体？ 火炭是导体还是半导体？

氮化钛是半导体，

氮化钛（TiN）具有典型的NaCl型结构，属面心立方点阵，晶格常数a=0.4241nm，其中钛原子位于面心立方的角顶。TiN是非化学计量化合物，其稳定的组成范围为TiN0.37-TiN1.16，氮的含量可以在一定的范围内变化而不引起TiN结构的变化。

碳是导体。

石墨、焦炭、木炭都导电良好，但金刚石导电性差，是一种适用于高温的半导体材料。电池中的炭棒主要成份就是石墨经烧结而成。木炭是用木材干馏后得到，不是纯碳(烧后有灰)。

碳元素不是半导体，但碳基化合物可以制作半导体器件。

是导体

锡（Stannum）英文名：tin, 元素符号为Sn。是一种金属元素，无机物，普通形态的白锡是一种有银白色光泽的的低熔点金属，在化合物中是二价或四价，常温下不会被空气氧化，自然界中主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。锡是大名鼎鼎的“五金”金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代，人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也发现有锡制的日常用品。

铅是导体。

铅是一种金属化学元素，元素符号Pb，原子序数为82，原子量为207.2，是原子量最大的非放射性元素。金属铅为面心立方晶体。

金属铅是一种耐蚀的重有色金属材料，铅具有熔点低、耐蚀性高、X射线和γ射线等不易穿透、塑性好等优点，常被加工成板材和管材，广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性防护等工业部门。[1]

不是半导体

碳既以游离元素存在（金刚石、石墨等），又以化合物形式存在（主要为钙、镁以及其他电正性元素的碳酸盐）。

它以二氧化碳的形式存在，是大气中少量但极其重要的组分。预计碳在地壳岩石中的总丰度变化范围相当大，但典型的数值可取180ppm；按丰度顺序，这个元素位于第17位，在钡、锶、硫之后，锆、钒、氯、铬之前。

石墨广泛分布于全世界，然而大多数几乎没有价值。大量的晶体或薄片存在于变性的沉积硅酸盐岩石中，如石英、云母、片岩和片麻岩；晶体大小从不足1mm到6mm左右（平均4mm）。

微晶石墨（有时称为“无定形体”）存在于富碳的变性沉淀中，某些墨西哥的沉积物含有高达95%的碳。

LED是半导。LED灯是半导体材料将电能直接转成光能。是新型发光机制和材料。具有节能和寿命长特点，而且光线柔和。

发泡胶属于不良导体

发泡胶是一种主要用于建筑门窗边缝、构件伸缩缝及孔洞处的填充、密封、粘结。是一种依靠湿气固化的聚氨酯弹性密封发泡材料。它分枪式和管式两种，枪式是需要专用聚氨酯发泡枪才能使用，管式配有一次性的胶管。它是一种单组分、湿气固化、多用途的聚氨酯发泡填充弹性密封材料。发泡胶是将聚氨酯预聚体发泡剂催化剂等组分装填于耐压气雾罐中的特殊聚氨酯产品。

隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。

具体来说，衡量一个国家半导体产业的强弱，需要从四个方面来加以判断，包括设计，材料，芯片制造设备和生产。不同于其它产品，芯片的这四个环节在重要性方面日趋均等，也就是说，每一个环节都非常重要。设计处于产业链的最顶端，其重要程度不言而喻，而且这也是美国最擅长的领域；材料方面，最近的例子就是日本对韩国的半导体材料出口限制，凸显了材料的战略价值；芯片制造设备更是掌握在少数国家手中，成为国际产业，技术制衡的工具；在生产方面，自从台积电将制程工艺的进化演绎得炉火纯青后，这种生产能力一时间变得炙手可热，成为地缘战略家争夺的战略资源。

不过正是由于半导体产业四大环节的存在，国际芯片生产已经形成了合理的分工体系，没有一个国家能在以上四个领域均占得领先优势。即使是美国也不例外。美国的芯片设计在全球独占鳌头，这一领域排名前三的企业均来自美国，它们是博通，高通和英伟达，此外AMD，赛灵思包括苹果也有极具竞争力。美国的半导体设备产业在全球同样处于垄断地位，拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力。美国唯一的短板是材料，目前大部分的材料企业尤其是硅晶圆制造商都已经迁移到亚洲，包括英特尔在内，美国企业主要依赖日本信越化学，胜高以及德国世创的供应。

光导纤维不是导体，不是半导体，也不是超导体。

光导纤维实际是指由透明材料作成的纤芯和在它周围采用比纤芯的折射率稍低的材料作成的包层所被覆，并将射入纤芯的光信号，经包层界面反射，使光信号在纤芯中传播前进的媒体。光纤的种类很多，根据用途不同，所需要的功能和性能也有所差异。

凡是能够导电的固体、液体和气体，如铜、铝等金属，水银、电解液、电离气体等称为导体；不能导电的固体、液体和气体，如橡皮、玻璃、塑料以及绝缘油、惰性气体等，称为绝缘体；而导电能力介于导体和绝缘体之间的物体，如硅、锗等材料称为半导体。