导读 苹果的 M3 系列片上系统预计将比前代产品获得重大性能升级，因为它们预计将在台积电的 N3(3 纳米级)制造处理器上制造，并使用全新的 C... 苹果的 M3 系列片上系统预计将比前代产品获得重大性能升级，因为它们预计将在台积电的 N3(3 纳米级)制造处理器上制造，并使用全新的 CPU 和 GPU 微架构。事实上，据彭博社报道，最高端的 M3 Ultra 将配备 32 个 CPU 核心和 80 个 GPU 集群，但入门级 M3 将保留 8 个核心。
M3：最多八核
Apple 的普通 M1 和 M2 SoC 用于相当受欢迎的 Mac Mini、MacBook Air、MacBook Pro 13 和 iMac 系统。该公司即将推出的M3 ix预计将保留8个通用核心(4个高性能核心和4个节能核心)和最多10个集群的集成GPU。其基地的第一批系统预计将于今年早些时候投放市场。
据报道，苹果的 M3 将是该公司第三代 PC 处理器的首款 SoC，也将是专为台式机和笔记本电脑设计的 N3 芯片。显然，与 M2 相比，该公司决定不增加这款 SoC 的核心数量，可能是因为它希望确保尽可能低的功耗，或者确信架构优势与更高的时钟相结合将确保显着的性能提升，或者只是想最大化产量并降低成本。
