东芯股份近日在路演活动中表示，网通行业基本分成两大类，有线通讯和无线通讯，主要应用领域包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi，5GCPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求，公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多，未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创东芯股份：中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多，未来在网通领域仍有较大市场拓展空间
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东芯股份近日在路演活动中表示，网通行业基本分成两大类，有线通讯和无线通讯，主要应用领域包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi，5GCPE等。未来随着5G基站的逐步建设以及各类5G应用对于性能和容量的提升导致的更新换代的需求，公司的中高容量的SLC NAND应用场景会越来越多，未来在网通领域仍有较大的市场拓展空间。
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