联发科刚刚确认，它终于成功开发出首款采用台积电3nm工艺的芯片，该芯片将于2024年某个时候推出。这对联发科来说是一个巨大的胜利，因为它的主要竞争对手高通将无法开发自己的芯片。拥有3nm芯片已有几年了。
另一方面，苹果即将推出的iPhone15预计将配备3nm芯片，因为这家总部位于库比蒂诺的公司似乎已经购买了台积电的全部2023年股票。
显然，3nm工艺技术比以前的工艺技术提供了许多改进，包括增强的性能、功耗和产量，以及对高性能计算和移动应用的完整平台支持。
据联发科介绍，与台积电的N5工艺相比，3nm技术在相同功耗下速度提升高达18%，或者在相同速度下速度降低32%，逻辑密度提升约60%。
还值得一提的是，联发科首款采用台积电3nm工艺的旗舰芯片组要到2024年下半年才会出现在手机和平板电脑中。这仍然比竞争对手早得多，除非高通更早宣布一些消息。
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