三星即将推出的 1.4 纳米芯片制造工艺计划于 2027 年发布，旨在提高性能、效率和热阈值。三星代工厂副总裁 Jeong Gi-Tae通过DigiTimes与The Elec分享了有关这家韩国科技巨头 1.4 纳米工艺的早期细节。三星将使用环栅制造工艺来生产四纳米片芯片，这对性能有很大好处。这一飞跃之所以成为可能，是因为三星采用了 2022 年推出的环栅 (GAA) 生产工艺。
1.4纳米工艺被认为是三星当前微处理器生产路线图的最终目标。目前，微加工行业开始生产3纳米芯片，包括三星代工厂和台积电。苹果今年完成了首次广泛发布的 3nm 芯片，包括 A17 Pro 和 M3 系列芯片。1.4nm 工艺的梦想还很遥远，三星首先瞄准的是 2025 年的 2nm 芯片。这样做的目的是减少电流中的功耗。
三星1.4nm工艺将如何提升性能
在微处理器制造方面，更小的芯片可以带来更好的性能。通过计划中的 1.4 纳米工艺，三星的目标是将其微处理器最小部件的尺寸比当前的 3 纳米节点减半。它将通过 GAA 制造工艺来实现这一点。本质上，GAA 工艺涉及将纳米片堆叠在芯片的晶体管中。三星通过在水平和垂直平面上覆盖主通道，确保所有四个侧面都被门包围。
