高通在Snapdragon峰会上推出最新的S7和S7ProGen1声音平台，为声音革命做好准备。这些尖端的音频平台旨在为您的耳塞、耳机和扬声器提供动力，将您的音频体验提升到一个新的水平。
那么，有什么大不了的呢?让我们来分解一下：
超级智能声音：这些平台使用设备上的人工智能来使音频体验个性化且响应灵敏。人工智能可用于根据用户环境提高电话通话质量或优化主动噪声消除配置文件等应用。与上一代平台相比，新芯片的计算能力提高了六倍，人工智能能力提高了近100倍。
最精彩的部分是Wi-Fi魔力：S7Pro的特别之处在于，当您远离手机或电脑时，它可以在蓝牙和Wi-Fi之间无缝切换。与仅使用蓝牙相比，这极大地扩展了连接范围-您可以在家里或校园里走动、听音乐或打电话而不会受到任何干扰。
质量上毫不妥协：如果您是一流音乐质量的粉丝，这些平台支持高达24位、192kHz的无损音乐。虽然蓝牙本身缺乏允许无损音频传输的带宽，但S7Pro上的Wi-Fi速度可高达29Mbps，足以通过Tidal等服务传输高分辨率音频。
高通公司副总裁兼总经理迪诺·贝金斯(DinoBekins)表示：“这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。它们配备了先进的技术，与设备上的人工智能协同工作，无论您身在何处，无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是需要一些安静的时间，都能提供身临其境的个性化音频体验。”高通公司的最新状态报告
发现人们非常关心音频质量。近73%的人表示，他们希望购买的每台新设备都能获得更好的音质。69%的人希望他们的下一款耳机具有无损音质。
因此，准备好迎接声音的新时代吧。第一个利用这些革命性芯片的产品预计将于2024年问世，音频巨头BOSE是首批在其产品中使用这些芯片的公司之一。
